北京自贸试验区正式设立提出110余项开放创新政策措施

中新网北京9月24日电 (记者 杜燕)24日,中国(北京)自由贸易试验区揭牌,标志着中国(北京)自由贸易试验区正式设立。

提出110余项开放创新政策措施

比如,在金融领域,探索开展本外币合一跨境资金池试点。

而一年前,华为已斥资17亿成立哈勃投资,通过该机构,华为已经疯狂出手,密集投了至少14家半导体相关企业。

《总体方案》提出,在城市副中心探索实施相对集中行政许可权试点、设立全国自愿减排等碳交易中心、支持符合条件的金融机构设立专营机构;深化京津冀自贸试验区产业链协同发展,探索建立总部-生产基地、园区共建、整体搬迁等多元化产业对接合作模式,鼓励京津冀三地自贸试验区抱团参与“一带一路”建设,坚持稳妥有序原则,共建、共享境内外合作园区等一系列创新措施。

在这个时点与政府成立新基金,业内表示,大概率是要通过投资扶持芯片产业相关企业。

在创新数字经济发展环境方面,通过一系列高水平数字经济先行先试改革,为中国深度参与新一轮的全球经贸治理开辟新路径、贡献新智慧。

服务业扩大开放政策在自贸区先行先试

优化人才供给 探索推荐制人才引进模式

不仅成立创投基金,华为也正在产业链的多个领域层层发力,进行突围。

而据投资界不完全统计,围绕半导体产业链,哈勃在一年多时间内密集投资了至少14家企业,累计投资额超2亿元。

据观察者网,8月14日,有行业内人士表示,华为曾在前期对国内的半导体装备公司做过交流,调研内容包括已经量产的设备、正在研发的设备以及未来潜在研发的设备,但并非所谓“塔山计划”。

1年时间疯狂投了十几家半导体企业

杨晋柏指出,北京将抓细落实各项政策措施,叠加用好自由贸易试验区和国家服务业扩大开放综合示范区的政策,全力以赴推动北京自贸试验区建设,诚挚邀请海内外投资者前来北京自贸试验区投资创业。(完)

在航空服务领域,推动北京首都国际机场、北京大兴国际机场扩大包括第五航权在内的航权安排;对符合列目规则的航空专用零部件,研究单独设立本国子目。

报道称,供应链在最新消息中提到,华为一直都没有放弃基于鸿蒙系统手机的打造,而之所以迟迟没有推出来,其中一个主要原因是,生态系统的可支持App比较少,可能导致用户的接受程度不高。但随着HMS的快速发展,这个问题已经有了很大改善。

北京是国家的金融管理中心。《总体方案》提出允许更多外资银行获得证券投资基金托管资格;推动重点行业跨境人民币业务和外汇业务便利化;探索赋予中关村科创企业更多跨境金融选择权,逐步实现区内非金融企业外债项下完全可兑换;开展区内企业外债一次性登记,不再逐笔登记;允许区内注册的融资租赁母公司和子公司共享企业外债额度;将区内注册的内资融资租赁企业试点确认工作委托给北京市主管部门。

所谓塔山,出自辽沈战役,当时东北野战军司令员林彪在塔山战前给四纵下达作战命令说:“我不要伤亡数字,我只要塔山。”拥有飞机大炮助攻的10万对手直到最后也没有越过小小的塔山。此番艰苦奋战铸就了大名鼎鼎的塔山英雄团,后来的王牌四十一军。如今看来,华为面临着超强对手,也有新的塔山需要守护。

在探索京津冀协同发展新路径方面,通过北京自贸试验区的建设,推动形成京津冀地区高质量发展的新优势。

北京市副市长杨晋柏在24日举行的发布会上表示,《总体方案》明确了北京自贸试验区总面积119.68平方公里,其中科技创新片区31.85平方公里、国际商务服务片区48.34平方公里(含北京天竺综合保税区5.466平方公里)、高端产业片区39.49平方公里。

在高质量发展优势产业方面,通过北京优势产业的发展与开放,增强中国服务业和服务贸易的国际竞争力。

值得一提,国内最大本土创投机构深创投是该基金管理人。

余承东预计,华为手机全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台。“我们手机业务现在很困难,芯片供应困难,很缺货。” 

试行跨境服务贸易负面清单管理模式

在商务服务领域,在首都国际机场周边打造功能完善的组团式会展综合体。

余承东表示, 天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。

在深化金融领域开放创新方面,《总体方案》中这部分内容占了近25%。

例如,对在京从事集成电路等领域企业认定高新技术企业,符合条件的实行“报备即批准”,享受所得税优惠等相关政策;开展公司型创投企业所得税优惠政策试点;对技术转让所得税实施优惠政策试点;研究实施境外高端人才个人所得税优惠政策等。

国务院近日印发了《中国(北京)自由贸易试验区总体方案》(简称《总体方案》),指出北京自贸试验区以制度创新为核心,以可复制可推广为基本要求,全面落实中央关于深入实施创新驱动发展、推动京津冀协同发展战略等要求,助力建设具有全球影响力的科技创新中心,加快打造服务业扩大开放先行区、数字经济试验区,着力构建京津冀协同发展的高水平对外开放平台。

因而,在这个时点下,华为与深创投合作,成立新基金,在业内看来,大概率是与半导体产业相关,主要进行战略性投资。

据天眼查显示,8月12日,深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立,经营范围为股权投资、创业投资,注册资本6亿人民币。

而网传合作名单中的6家公司,其中4家表示,尚未接到相关通知。

华为手机没芯片了 要“全方位扎根”

对于华为所面临的外部环境,华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。 “我们要把我们的生态给构筑起来,要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备,我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说,制裁是很痛苦的,但同时又是一个重大的机遇,逼迫我们尽快地产业升级。”

除了华为,红土善利背后还有三位出资人,其中深圳市引导基金出资最多,认缴2.94亿元人民币,占比达到49%;此外还有北京建信本源新兴股权投资管理中心认缴1亿元人民币,占比1.67%;深圳市罗湖红土创业投资管理有限公司认缴600万。

比如,探索推荐制人才引进模式;优化外国人来华工作许可、居留许可审批流程;探索建立过往资历认可机制;探索国际数字产品专利、版权、商业秘密等知识产权保护制度建设;探索实施综合用地模式;探索实行产业链供地。

金融领域开放创新内容占近25%

爆料称,此条生产线预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

此前余承东便透露,华为P40已全面搭载HMS(Huawei Mobile Service)。鸿蒙os目前已经应用到华为智慧屏上,也将应用到新发布的华为手表上,未来有信心应用到1+8+N全场景终端设备上。

值得注意的是,在成立该基金前,华为已透过哈勃投资频繁出手投资。

他说,《总体方案》聚焦科技创新、服务业开放、数字经济等主要特征,在七大方面提出110余项开放创新政策措施,其中中国首创的政策措施30余项。

此前,余承东已多次表态,安卓系统如果不能使用,华为将安卓系统迁移到鸿蒙OS非常便捷,只需1-2天即可实现。

华为成立创投基金 深创投是管理人

在推动投资贸易自由化便利化、加快转变政府职能等方面,《总体方案》中提出,试行跨境服务贸易负面清单管理模式;开展跨境电子商务零售进口药品试点工作;允许境外知名仲裁机构及争议解决机构合规提供仲裁服务;充分利用现有审判资源,为金融诉讼提供绿色通道等政策。

此前,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,2020年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代,华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。因美国制裁,华为芯片订单到 9月16 号生产就停止。

2019年4月,华为斥资7亿成立哈勃投资。2020年1月,华为将哈勃投资的注册资金增至17亿元。

网传已启动“塔山计划”

其中,华为为红土善利的第二大股东。华为技术有限公司认缴1.9亿元人民币,持股31.67%;华为旗下的哈勃投资认缴1000万元人民币,持股1.67%。 

鼓励京津冀三地自贸试验区抱团

其中,投资金额最大的是灿勤科技,哈勃投资斥资1.1亿元投资灿勤科技。灿勤科技的主要产品介质波导滤波器是5G宏基站的核心射频器件之一,目前正在申请科创板上市。

他还表示,华为HMS生态目前仅次于安卓、iOS,全球排名前三,而随着接下里的持续发展,未来华为HMS有望成为全球市场上用户最受欢迎的生态系统。

此前17亿成立投资机构

华为或很快推出鸿蒙系统手机 

杨晋柏表示,国务院印发的《深化北京市新一轮服务业扩大开放综合试点建设国家服务业扩大开放综合示范区工作方案》中一些含金量高的政策,将优先在北京自贸试验区相关区域内先行先试。

《总体方案》提出,对标国际先进水平,探索符合国情的数字贸易发展规则,加强跨境数据保护规制合作,促进数字证书和电子签名的国际互认;探索建设国际信息产业和数字贸易港,在软件实名认证、数据产地标签识别、数据产品进出口等方面先行先试;探索建立适应海外客户需求的网站备案制度等试点任务。

但“塔山计划”的真实性并未得到证实。

华为合计出资2亿元。

8月12日,有微博博主爆料称,华为已在内部正式启动“塔山计划”,并且已经开始与国内相关企业合作,预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。

增强中国服务业和服务贸易的国际竞争力

探索符合国情的数字贸易发展规则

在文化领域,鼓励海外文物回流,积极研究调整现行进口税收政策;探索创新综合保税区内国际高端艺术展品担保监管模式。

根据供应链的最新消息称华为或很快推出鸿蒙系统手机,随着HMS生态高速增长,以及外部环境压力,华为已经开始考虑更多的自主终端计划,比如搭载鸿蒙系统的手机。

开放创新的措施有什么亮点?杨晋柏表示,在推动创新驱动发展方面,措施助力打造全球影响力的科技创新中心,重点优化人才供给、知识产权保护和创新创业生态的营造。

从企业所在领域来看,哈勃投资覆盖了第三代半导体(碳化硅)、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器、人工智能等多个领域;最为关键的是,这些被投企业有一个共同特征:技术均为自主研发,在各自细分领域具有一定影响力。